0518-85846000
结晶硅微粉
>结晶硅微粉的基本特性：
| 项目 | 单位 | 典型值 |
|---|---|---|
| 外观 | / | 白色粉末 |
| 密度 | kg/m3 | 2.65×103 |
| 莫氏硬度 | / | 7 |
| 介电常数 | / | 4.65（1MHz） |
| 介质损耗 | / | 0.0018（1MHz） |
| 线性膨胀系数 | 1/K | 14×10-6 |
| 热传导率 | W/K·m | 12.6 |
| 折光系数 | / | 1.54 |
>结晶硅微粉可以基于下列特性进行规格区分和按客户要求进行配合：
| 项目 | 相关指标 | 说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | SiO2含量 | 在98.0-99.9%内可选 |
| 离子不纯物 | Na+、Cl-等 | 可以低至3ppm以下 |
| 粒度分布 | D50 | D50=0.5-50μm内可选 |
| 粒度分布 | 可以根据要求在典型分布基础上进行调整，包括多峰分布、窄分布等。 | |
| 外观特性 | 白度、透明度等 | 白度在60-98范围可选；可以提供高透明度产品。 |
| 表面特性 | 憎水性、吸油值等 | 可按客户要求选用不同功能处理剂 |
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